Новый тех процесс 7нм+, затронет такие чипы как серверные Milan и обычные десктопные Ryzen 400. Задача поднять быстродействие на новый уровень 40-50%. Если все получится, то есть шанс догнать и перегнать компанию intel.
Модули в архитектуре Zen 3 получат 8 ядер и кэш L3 для каждого ядра от 32 Mb и выше. Производством планирует заняться компания TSMC. По мимо прироста в быстродействии, так же должен подняться уровень в смешанном режиме на 17% и с плавающей запятой на 10-12%.